绍兴市通越宽禁带半导体研究院 2024年招聘若干名公告

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　　绍兴市通越宽禁带半导体研究院 2024年招聘公告

　　一、研究院简介

　　西安交通大学绍兴市通越宽禁带半导体研究院是由绍兴市滨海新区与西安交通大学为促进政产学研用合作而共建的创新载体，研究院充分结合高校、地方各自优势，形成集科学研究、成果产业化、教育培训功能于一体的创新平台。

　　研究院通过协调各种创新资源，全方位推动浙江宽禁带半导体全产业链发展。着力打造国内重要的宽禁带半导体核心技术研发中心、高端人才培养中心、前沿技术产业化中心，推动浙江省绍兴市建立宽禁带半导体产业集群。

　　根据研究院发展需要，现面向社会公开招聘以下技术类岗位。

　　二、招聘岗位

　　(一)功率半导体芯片开发

　　岗位职责：

　　1.负责SiC/GaN功率半导体芯片设计，包括且不限于芯片结构、芯片电学参数和可靠性设计;

　　2.协助优化版图质量，并完成电路的后仿真;

　　3.配合质检，完成产品可靠性评估、产品品质体系建设等相关工作;

　　4.分析芯片产品失效原因，提出解决方案;

　　5.负责项目相关的数据收集、分析、报告整理，按照流程申请项目关键节点的审批;

　　6.相关产品新技术开发及拓展

　　任职条件：

　　1.电子、微电子、通讯等相关专业，硕士及以上学历或者本科(3年以上开发经验);

　　2.熟悉功率半导体开发流程、所需的工具链与资源链，掌握功率半导体性能设计与工艺设计的相关软件应用;

　　3.熟悉半导体晶圆制造流程，相关核心工艺技术及设备者优先;

　　4.具有良好的沟通能力和团队合作精神，具备较强的责任心和独立解决问题的能力。

　　(二)电源管理芯片开发

　　岗位职责：

　　1.负责CPU、GPU等AI算力芯片DC/DC电源方案设计、原理图设计、PCB设计、调试测试、质量改善等;

　　2.主导项目的电路设计、仿真和技术研发;

　　3.指导参与完成IC的可靠性测试;

　　4.负责芯片设计验证相关文档撰写;

　　5.协同团队，共同完成产品电路设计，验证，推动产品达成量产需求;6.相关产品新技术开发及拓展。

　　任职要求：

　　1.集成电路、微电子、电子信息等相关专业，硕士及以上学历或者本科(3年以上开发经验);

　　2.有3年及以上电源管理芯片、有源器件产品经理经验;熟悉DC/DC、PD快充，了解碳化硅、氮化镓、大功率电源前沿技术应用;了解常用的电子器件(功率MOSFET，无源器件)特性;

　　3.对电源管理芯片产业生态链有深入了解者优先;

　　4.具有良好的沟通能力和团队合作精神，具备较强的责任心和独立解决问题的能力。

　　(三)先进封装设计

　　岗位职责：

　　1.熟悉Hspice电路仿真和时频域分析，熟悉高速串行设计、锁相环设计和高性能I/O技术，有扎实的传输线理论背景，对电磁学有深入的理解;

　　2.系统级、板级SI仿真：对系统方案可行性评估、仿真、提取和分析信号链路特性参数(S参数、TDR/TDT、眼图等)、优化设计或解决可能存在的信号完整性问题，包括从最初的方案可行性仿真评估、布局评估、到板材选择、叠层设计、对Layout的约束指导、异常问题分析和定位等;

　　3.板级PI仿真：利用仿真工具提取与分析板级电源、地平面特性参数(直流压降、特性阻抗等)，优化设计和解决潜在的电源完整性问题，包括对板级电源完整性前期进行去耦电容优化，后期对压降、阻抗仿真，给出layout、硬件设计的优化方案等;

　　4.进行3D无源建模仿真，高速串行通道仿真，信号时序仿真，拓扑仿真;

　　5.根据仿真和测试结果分析存在的信号问题并提出解决方案;

　　6.具有CAD/CAE工具的使用经验，如Sigrity Speed 2000、PowerSI、PowerDC、OptimizePI、HSPICE、HFSS和其他SI工具;

　　7.参与chiplet集成芯片开发，先进封装相关技术标准制定和技术路线图分析等技术工作;

　　8.进行国内外前沿技术动态分析，为相关领域的技术咨询工作提供技术意见，参与项目规划和技术咨询。

　　任职条件：

　　1.电子科学与技术、电子信息工程、通信工程、微电子科学与工程等相关专业背景，硕士及以上学历或者本科(3年以上相关经验);

　　2.熟悉高速接口电气标准，例如以太网，PCIE，DDR等;

　　3.熟悉PI/SI仿真操作流程、测试流程，并具备较强数据分析能力;

　　4.熟练掌握多种仿真软件，例如Sigrity，Ansys;

　　5.熟悉先进封装材料及工艺相关知识;

　　6.有较强的学习能力和表达能力，具备一定的抗压能力。

　　(四)功率半导体封装设计

　　岗位职责：

　　1.封装参数提取、热仿真及应力仿真;

　　2.封装方案设计评估，协调内外资源为公司提供低成本、高可靠性的封装方案;

　　3.和芯片工程师配合，完成封装外形设计、引线框架设计、基板布局设计等，确保封装设计最优化;

　　4.与晶圆制造商和封装厂沟通，协同解决制造过程中出现的问题，保证项目进度;

　　5.协同封装厂改进和优化工艺技术。

　　任职条件：

　　1.微电子学、电子信息与科学、物理学、材料学、材料加工工程、电子封装等相关专业，硕士及以上学历或者本科(3年以上相关经验);

　　2.熟悉各种封装工艺设备，了解各种封装材料特性，有大型封装厂相关实习经验优先;

　　3.具有良好的沟通能力和团队合作精神，具备较强的责任心和独立解决问题的能力。

　　(五)平台建设与运维

　　岗位职责：

　　1.协助研究院进行实验室及运营基地等场所的装修设计、施工监管与日常管理;

　　2.协助各研究团队做好研究基地建设，负责实验室大型仪器设备采购流程的跟进、安装调试与日常管理;

　　3.负责研究院实验室安全事务管理，定期开展安全检查，及时排除各类安全隐患。

　　任职条件：

　　1.本科及以上学历，电气工程、微电子学等相关教育背景;

　　2.熟悉主要半导体芯片制备或封装设备;

　　3.拥有半导体芯片或封装的建线与运维工作经验者优先;

　　4.拥有设备实际操作及维护保养经验者优先。

　　5.具备良好的沟通能力和团队合作精神，具备较强的责任心和独立解决问题的能力。

　　三、薪酬待遇

　　1.提供有竞争力的市场化薪酬(地方政府配套额外人才补助)，一人一薪;

　　2.提供良好的办公环境和充足的研究空间;

　　3.提供优秀的职业平台及晋升空间;

　　4.符合条件者可享受绍兴市相应人才政策，协助申请地方政府人才配套用房及解决子女入学问题。

　　四、报名程序

　　1.有意向者请将应聘材料发送至研究院邮箱ty_rlzy@xjtuty.com，邮件标题请注明“应聘xx岗位-姓名-手机号”;

　　2.应聘材料包括：个人简历(含证件照)、证明本人相关能力水平的材料、本科以来学历学位证书(扫描件或照片);

　　3.应聘材料经初选后，我们会及时联络安排面试。

　　绍兴市通越宽禁带半导体研究院

　　2024年3月26日
原文链接：https://sx.sxrc.com.cn/sxrcw/webPage/page/informationDetail.html?id=d3aa6585-b4b7-42f3-ab4c-d834844dea08

（编辑：scy）